Semi-conducteurs : ASML prépare le High-NA EUV aux grandes puces des data centers

Le chantier porte sur l’utilisation de masques plus grands, indispensables pour dépasser une limite actuelle de la nouvelle génération High-NA. Selon ASML, ses systèmes EUV classiques peuvent aujourd’hui imprimer des puces atteignant environ 800 mm², une surface déjà exploitée par des concepteurs comme Nvidia ou Google pour leurs processeurs les plus imposants.

Les machines High-NA EUV permettent de graver des motifs plus fins, mais leur architecture actuelle réduit la surface imprimable en une seule exposition. ASML et Intel Foundry ont indiqué travailler à la fois sur la technique dite de « stitching », qui assemble plusieurs champs d’exposition, et sur une évolution vers des masques de plus grand format.

Intel utilise déjà des systèmes High-NA dans sa production. TSMC prévoit d’introduire cette technologie dans la fabrication avancée à grand volume à partir de 2030, tandis que Samsung et SK Hynix visent des usages en mémoire DRAM à partir de 2028, selon les calendriers communiqués par les entreprises.

ASML prévoit de démontrer une ligne pilote utilisant les masques agrandis en 2031, avant une disponibilité pour la production à grand volume en 2033. Son directeur technologique, Marco Pieters, estime que cette évolution pourrait accroître de 40 % la productivité des systèmes concernés si l’industrie parvient à harmoniser les nouveaux standards.

Un verrou technique pour les puces d’IA

La question de la taille devient centrale à mesure que les accélérateurs d’IA et les processeurs de centres de données intègrent davantage de transistors et de fonctions. ASML explique que le passage à de grands masques doit permettre aux fabricants de profiter de la finesse de gravure High-NA sans sacrifier la surface nécessaire aux plus gros composants.

Cette évolution intervient alors que les investissements dans les infrastructures de calcul continuent de progresser. Bénin Web TV a notamment suivi les investissements de BlackRock et Nvidia dans les centres de données, autre maillon de la chaîne qui alimente la demande pour des puces toujours plus puissantes.

Intel et ASML veulent préparer l’écosystème

Dans un communiqué publié le 8 septembre, Intel Foundry et ASML ont précisé qu’ils travaillent avec les fabricants de masques, les fournisseurs d’automatisation, les éditeurs de logiciels de conception électronique et les producteurs de matériaux afin de bâtir les standards nécessaires à cette transition.

Les deux groupes présentent le « stitching » comme une solution utilisable avec les masques actuels de six pouces, tandis que le format plus large doit offrir une voie plus simple à terme pour les très grandes puces. Les travaux sont présentés cette semaine lors de la conférence SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography aux États-Unis.